东科芯微电子(南京)有限公司East Microwave Device Co .，Ltd
15261419279
近年来，我国科技崛起的速度令世界震惊。无数优秀科技企业涌现，相继打破海外企业垄断，获得该领域的话语权。近日，国内芯片公司传来令人欣喜的佳音——全球首颗3nm芯片测试开发已成功完成！
还有所谓“中国芯”，是指中国自主研发和生产的14nm级别的芯片，这是目前世界上最先进的成熟技术之一，可以应用于智能手机、服务器、云计算等领域。
从设计到制造，一款芯片的诞生历程颇为曲折。首先，芯片设计公司负责打下基础，如高通、联发科等，他们运用EDA工业软件，经过层层设计和架构，完成了芯片的初步雏形。紧接着，设计好的芯片交付给制造商，如台积电、三星，他们将负责代加工，进行实际生产制造。
但即便完成了制造，芯片也不能马上问世。流片阶段的考验，为正式投入量产做好了准备。然而，即便生产过程中使用了众多半导体制造设备和材料，芯片并不是一经制造就能立即使用。封装、测试等环节仍待完成，这才能够使芯片准备好面向市场销售。
可见，每一款芯片的上市都是一个不可小觑的挑战。随着芯片产业的不断发展，种类日益丰富。众多芯片设计公司都对芯片测试有着日益增长的需求，这使得芯片测试行业备受瞩目。
华为芯片卡脖子事件后，我国加大了对半导体行业的投入。国家首次下达“铁令”，要求“中国芯”到2025年实现70%的自给率。为实现这一目标，国内首个“芯片大学”和“东方芯港”，覆盖256个半导体子部门，应运而生并推出半导体企业十年免税等政策，大力支持国内半导体企业发展“中国芯。
官方数据显示，国内半导体企业已实现14nm纯国产芯片量产，并突破光刻机、5G芯片等关键技术。预计五年内解决高端卡屑问题。
令所有人没想到的是，国内半导体材料巨头台大光电发布了好消息，打破了日本企业的垄断。近日，台大光电正式宣布，公司自主研发的Arf光刻胶，可与14nm及以上工艺芯片配套使用，已进入规模生产，并正在稳步推进，覆盖多家下游大型客户。
光刻胶是芯片制造过程中重要的化学材料。既可以提高开发效果，又可以保护平台底层。但光刻胶市场长期被日本企业垄断，严重影响了“中国芯”的发展。庆幸的是，从现在开始，光刻胶不再是“中国芯”的瓶颈技术。
联系电话
微信扫一扫
